Metallographisches Schleifen Mechanische Probenpräparation

Metallographisches Planschleifen

Ziel des metallographischen Planschleifens ist das Entfernen der Rauheit vom Trennprozess und die Planheit der Schliffflächen.

Das Schleifmittel selbst richtet sich nach dem vorliegenden Material. Bei weichen Werkstoffen ist dies im wesentlichen Siliziumkarbid (SiC) als Papier, Folie, Schleifscheibe oder Schleifstein. Bei härteren (>300 HV, z.B. gehärteter Stahl oder Keramik) hingegen kommen auch Diamantschleifscheiben zur Anwendung. Diese werden in der Regel auf einer magnetischen Trägerscheibe fixiert. Ein Vorteil besteht darin, dass die erzielte Planheit von Beginn an bis zum Endpolieren beibehalten wird. Weiterhin entfallen mehrere Schleifstufen. Für größere Proben und Probenmengen kann auch ein Schleifstein auf Aluminiumoxidbasis (Al₂O₃) verwendet werden. Dabei ist zu beachten, dass ein spezielles Steinschleifgerät benötigt wird. 

Metallographisches Fein- und Feinstschleifen

Die mit Siliziumkarbidpapier feinerer Körnung erzeugten Oberflächen besitzen bereits nur noch kleine Restverformungen, die direkt durch Polieren entfernt werden können. Es können alternativ auch sogenannte Feinschleifscheiben für die metallographische Probenvorbereitung eingesetzt werden. Diese arbeiten unter Zugabe von Diamantsuspension und Schmiermittel. Dies hilft besonders bei dünnen Beschichtungen, Nitrierschichten und Randentkohlung, um nach dem Polieren eine optimale Auswertung zu gewährleisten. Mit speziellen Diamantschleifscheiben ist es mittlerweile auch möglich bis in einen Bereich zu schleifen, der bislang dem metallographischen Polieren vorbehalten war. Schleifscheiben mit bis zu 3 µm Diamantpartikeln sind erhältlich. Bei geeigneten Werkstoffen ist dies aus ökologischer und ökonomischer Sicht eine Möglichkeit, die in Betracht gezogen werden sollte.